購(gòu)物車 
-
HEPES-BSA溶液(HACM溶液,含鈣鎂)
- names：
HEPES-BSA buffer
- CAS號(hào)：
MDL Number： - MF(分子式)： MW(分子量)：
- EINECS: Reaxys Number:
- Pubchem ID: Brand:BIOFOUNT
| 貨品編碼 | 規(guī)格 | 純度 | 價(jià)格 (￥) | 現(xiàn)價(jià)(￥) | 特價(jià)(￥) | 庫(kù)存描述 | 數(shù)量 | 總計(jì) (￥) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HC1095-100ml | 100ml | 生物技術(shù)級(jí) | ￥ 230.00 | ￥ 230.00 | 3-5days | ￥ 0.00 |
- 大包裝詢價(jià) 提供各種包裝，敬請(qǐng)垂詢
- 收藏商品 商品點(diǎn)評(píng) 加入購(gòu)物車 立即購(gòu)買
| 中文別名 | HEPES-BSA溶液(HACM溶液,含鈣鎂)；HEPES-BSA緩沖液(HACM緩沖液,含鈣鎂)；HEPES-BSA緩沖鹽溶液(HACM緩沖鹽溶液,含鈣鎂)；HEPES BSA緩沖液(HACM緩沖液,含鈣鎂)；HEPES BSA緩沖鹽溶液(HACM緩沖鹽溶液,含鈣鎂)；HEPESBSA緩沖液(HACM緩沖液,含鈣鎂) |
| 英文別名 | HEPES-BSA solution |
| CAS號(hào) | |
| Inchi | Not available |
| InchiKey | Not available |
| 分子式 Formula | |
| 分子量 Molecular Weight | |
| 溶解度Solubility | |
| 性狀 | |
| 儲(chǔ)藏條件 Storage conditions | 未開封無(wú)菌緩沖液4℃情況下，6個(gè)月保質(zhì)期。-20℃12個(gè)月保質(zhì)期 |
HEPES-BSA溶液(HACM溶液,含鈣鎂):簡(jiǎn)稱為HACM溶液,細(xì)胞培養(yǎng)液,尤其適用于組織細(xì)胞原代培養(yǎng)中的清洗、培養(yǎng)。經(jīng)無(wú)菌處理。主要由HEPES、氯化鈉、氯化鉀、BSA等組成,含鈣鎂離子,其中HEPES為20mmol/L,BSA為0.025%。產(chǎn)品說(shuō)明： HEPES即4-(2-Hydroxyethyl)pip erazine--ethanesulfonic acid，中文名稱N-(2-羥乙基)哌 嗪-N'-2磺酸，分子式為C8H8N2O4S，分子量為238.3，CAS Number 7365-45-9，對(duì)細(xì)胞無(wú)毒性作用。HEPES是一種非離子兩性緩沖劑，能有效控制pH在6.8～8.2范圍，尤其在pH7.2～7.4具有較好的緩沖能力，終濃度一般為0～50mmol/L，培養(yǎng)液內(nèi)含20mmol/LHEPES即可達(dá)到較好的緩沖能力。HEPES優(yōu)點(diǎn)是在開放式培養(yǎng)或細(xì)胞觀察時(shí)能維持較恒定pH值。
| 產(chǎn)品說(shuō)明 | HEPES-BSA溶液(HACM溶液,含鈣鎂)僅限應(yīng)用于工業(yè)或者科學(xué)研究過(guò)程中非醫(yī)療目的，不應(yīng)用于人類或動(dòng)物的臨床診斷以及治過(guò)程療，該產(chǎn)品非藥用，非食用。 |
| Introduction | HEPES-BSA solutiononly use for non-medical purposes in industrial or scientific research, and not for clinical diagnosis and treatment of humans or animals. This product is not medicinal or edible. |
| Application1 | |
| Application2 | |
| Application3 |
1.實(shí)驗(yàn)前需戴好防護(hù)眼鏡，穿戴防護(hù)服和口罩，佩戴手套，避免與皮膚接觸。
2.實(shí)驗(yàn)過(guò)程中如遇到有毒或者刺激性物質(zhì)及有害物質(zhì)產(chǎn)生，必要時(shí)實(shí)驗(yàn)操作需要手套箱內(nèi)完成以免對(duì)實(shí)驗(yàn)人員造成傷害。
3.取樣品的移液槍頭需及時(shí)更換，必要時(shí)為避免交叉污染盡可能選擇濾芯吸頭。
4.稱量藥品時(shí)選用稱量紙，并無(wú)風(fēng)處取藥和稱量以免揚(yáng)撒，試劑的容器使用前務(wù)必確保干凈，并消毒。
5.取藥品時(shí)盡量采用多個(gè)藥勺分別使用，使用后清洗干凈。6.
實(shí)驗(yàn)后產(chǎn)生的廢棄物需分類存儲(chǔ)，并交于專業(yè)生物廢氣物處理公司處理，以免造成環(huán)境污染。Experimental considerations:
1. Wear protective glasses, protective clothing and masks, gloves, and avoid contact with the skin during the experiment.
2. The waste generated after the experiment needs to be stored separately, and handed over to a professional biological waste gas treatment company to avoid environmental pollution.
| 警示圖 | |
| 危險(xiǎn)性 | warning |
| 危險(xiǎn)性警示 | Not available |
| 安全聲明 | H303吞入可能有害+H313皮膚接觸可能有害+H2416吸入可能對(duì)身體有害 |
| 安全防護(hù) | P264處理后徹底清洗+P280戴防護(hù)手套/穿防護(hù)服/戴防護(hù)眼罩/戴防護(hù)面具+P305如果進(jìn)入眼睛+P351用水小心沖洗幾分鐘+P338取出隱形眼鏡（如果有）并且易于操作,繼續(xù)沖洗+P337如果眼睛刺激持續(xù)+P2396獲得醫(yī)療建議/護(hù)理 |
| 備注 | 避免與皮膚接觸，避免誤食等 |
- 相關(guān)產(chǎn)品
-
< >
- 推薦產(chǎn)品
-
< >
- 最新產(chǎn)品
-
< >
新聞
胞爬片免疫組化染色.png)
怎么做細(xì)胞爬片免疫組化染色實(shí)驗(yàn)
細(xì)胞爬片免疫組化染色，是通過(guò)細(xì)胞爬片是讓玻片浸在細(xì)胞培養(yǎng)基內(nèi)，細(xì)胞在玻片上生長(zhǎng)，主要用于組織學(xué)，免疫組織化學(xué)...
2020/7/20 22:04:33
提取病毒RNA的實(shí)驗(yàn)方法
提取病毒RNA方法分別有：異硫氰酸胍的提取病毒RNA方法、TRIzol LS提取法、Trizol法提取法等等...
2020/7/22 20:29:26
胞插件.png)
細(xì)胞培養(yǎng)耗材技術(shù)領(lǐng)先性
細(xì)胞培養(yǎng)板行業(yè)面臨的核心痛點(diǎn)是：常規(guī)TC處理后表面親水角隨時(shí)間衰減，影響長(zhǎng)期培養(yǎng)穩(wěn)定性，BIOFOUNT高分...
2026/4/28 15:12:51
胞培養(yǎng)板.jpg)
細(xì)胞培養(yǎng)耗材關(guān)鍵性能
細(xì)胞培養(yǎng)板的水接觸角作為表面潤(rùn)濕性的核心指標(biāo)，直接影響細(xì)胞貼壁、增殖、分化及功能表達(dá)，其中40°（低接觸角/...
2026/4/28 14:52:44
chelex 100樹脂國(guó)產(chǎn)替代之路-BIOFOUNT范德生物
Chelex 100螯合離子交換樹脂對(duì)銅、鐵和其他重金屬?的偏好顯著高于對(duì)鈉、鉀等一價(jià)陽(yáng)離子的偏好。它對(duì)二價(jià)...
2025/11/4 14:22:46
9月開學(xué)季——助研新學(xué)期 范德送好禮
2025/8/28 15:30:55
Waxfilm 實(shí)驗(yàn)室封口膜：技術(shù)與國(guó)際市場(chǎng)的雙重突破
在實(shí)驗(yàn)室耗材領(lǐng)域，封口膜是保障實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)確性與穩(wěn)定性的關(guān)鍵產(chǎn)品之一。近年來(lái)，Waxfilm?實(shí)驗(yàn)室封口膜憑借其卓...
2025/5/13 13:03:40
Waxfilm實(shí)驗(yàn)室封口膜的5大突破
Waxfilm實(shí)驗(yàn)室封口膜作為生物功能膜領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)技術(shù)突破和品牌突破，是生物領(lǐng)域中國(guó)技術(shù)發(fā)展的縮影。
2025/5/6 17:02:07
各種微流控芯片鍵合方法的優(yōu)缺點(diǎn)
微流控芯片鍵合：目前主要有激光焊接、熱壓鍵合、膠鍵合、超音波焊接，每種方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文主要介紹聚酯...
2023/7/28 10:43:09
新一代微流控鍵合解決方案
微流控鍵合解決方案：微流控芯片制造的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，也是最容易被忽視的--芯片鍵合。其中一個(gè)重要因素是：微流控...
2023/7/27 12:44:28
